Kerámia hordozók mikroelektronikai csomagoláshoz
  • Kerámia hordozók mikroelektronikai csomagoláshoz Kerámia hordozók mikroelektronikai csomagoláshoz

Kerámia hordozók mikroelektronikai csomagoláshoz

A Kínában gyártott Torbo® kerámia szubsztrátokat mikroelektronikai csomagoláshoz széles körben használják elektronikus alkalmazásokban, például konverterekben, inverterekben és teljesítmény-félvezető modulokban, ahol helyettesítik az alternatív szigetelőanyagokat a súly és a térfogat csökkentése, valamint a termelési teljesítmény növelése érdekében. Hihetetlenül nagy szilárdságuk miatt elengedhetetlenek a felhasznált cikkek élettartamának és megbízhatóságának meghosszabbításához is.

Kérdés küldése

termékleírás
Professzionális gyártóként szeretnénk kerámia szubsztrátumokat kínálni a mikroelektronikai csomagoláshoz. A mikroelektronikai csomagoláshoz használt kerámia hordozók lapos, merev és gyakran vékony kerámia anyagokból készült lemezek vagy táblák, amelyeket elsősorban elektronikus alkatrészek és áramkörök alapjaként vagy támaszaként használnak. . Ezek a hordozók nélkülözhetetlenek különféle alkalmazásokban, beleértve az elektronikát, a félvezetőket és más olyan területeket, ahol hőállóságra, elektromos szigetelésre és mechanikai stabilitásra van szükség. A kerámia hordozók különböző formájú, méretű és összetételűek, hogy megfeleljenek az adott alkalmazásoknak. Stabil és hővezető alapot biztosítanak az elektronikus alkatrészek felszereléséhez és összekapcsolásához, így kulcsfontosságúak az elektronikus eszközök és rendszerek teljesítménye és megbízhatósága szempontjából.

A Torbo® kerámia szubsztrátumok mikroelektronikai csomagoláshoz


Tétel: szilícium-nitrid hordozó

Anyaga: Si3N4
Szín: Szürke
Vastagság: 0,25-1 mm
Felületi feldolgozás: Dupla polírozás
Térfogatsűrűség: 3,24g/㎤
Felületi érdesség Ra: 0,4μm
Hajlítószilárdság: (3 pontos módszer):600-1000Mpa
Rugalmassági modulus: 310Gpa
Törési szívósság (IF módszer): 6,5 MPa・√m
Hővezetőképesség: 25°C 15-85 W/(m・K)
Dielektromos veszteségi tényező: 0,4
Térfogat-ellenállás: 25°C >1014 Ω・㎝

Áttörési szilárdság: DC >15㎸/㎜

A mikroelektronikai csomagolóanyagok kerámia hordozói a mikroelektronikai eszközök gyártásához használt speciális anyagok. Íme a kerámia hordozók néhány jellemzője és alkalmazása:

Jellemzők: Hőstabilitás: A kerámia aljzatok kiváló hőstabilitással rendelkeznek, és ellenállnak a magas hőmérsékletnek anélkül, hogy deformálódnának vagy leromlanak. Ez ideálissá teszi őket a mikroelektronikában általánosan előforduló magas hőmérsékletű környezetben való használatra. Alacsony hőtágulási együttható: A kerámia szubsztrátumok alacsony hőtágulási együtthatóval rendelkeznek, így ellenállnak a hősokkoknak, és csökkentik a repedések, repedések, és egyéb sérülések, amelyek a termikus igénybevétel miatt előfordulhatnak.Elektromos szigetelő: A kerámia hordozók szigetelők és kiváló dielektromos tulajdonságokkal rendelkeznek, így ideálisak olyan mikroelektronikai eszközökben való használatra, ahol elektromos szigetelésre van szükség.Vegyi ellenállás: A kerámia hordozók vegyileg ellenállóak és nem befolyásolják őket savakkal, lúgokkal vagy más vegyi anyagokkal való érintkezés, ami rendkívül alkalmassá teszi őket zord környezetben való használatra. Alkalmazások:

A kerámia szubsztrátumokat széles körben használják mikroelektronikai eszközök, köztük mikroprocesszorok, memóriaeszközök és érzékelők gyártásában. Néhány gyakori alkalmazás a következők: LED-csomagolás: Kerámia hordozót használnak LED-chipek csomagolásának alapjaként kiváló hőstabilitásuk, vegyszerállóságuk és szigetelő tulajdonságaik miatt. Tápmodulok: Kerámia hordozót használnak elektromos eszközök, például okostelefonok tápmoduljaihoz, számítógépek és autók, mivel képesek kezelni a teljesítményelektronikához szükséges nagy teljesítménysűrűséget és magas hőmérsékletet.Nagyfrekvenciás alkalmazások: Alacsony dielektromos állandójuk és alacsony veszteségű tangensük miatt a kerámia hordozók ideálisak nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz, például mikrohullámú készülékekhez. és antennák.Összességében a mikroelektronikai csomagoláshoz használt kerámia hordozók jelentős szerepet játszanak a nagy teljesítményű elektronikai eszközök fejlesztésében. Kivételes hőstabilitást, vegyszerállóságot és szigetelő tulajdonságokat kínálnak, így kiválóan alkalmasak a mikroelektronikai alkalmazások széles körére.



A kínai gyárakban gyártott Torbo® kerámia mikroelektronikai csomagolóanyagokat széles körben használják elektronikai területeken, például teljesítmény-félvezető modulokban, inverterekben és konverterekben, amelyek más szigetelőanyagokat helyettesítenek a termelési teljesítmény növelése, valamint a méret és súly csökkentése érdekében. Rendkívül nagy szilárdságuk kulcsfontosságú anyaggá teszi az általuk használt termékek élettartamának és megbízhatóságának növelésében.

Kétoldali hőleadás teljesítménykártyákban (teljesítmény-félvezetőkben), autók teljesítményszabályozó egységei

Hot Tags: Kerámia szubsztrátumok mikroelektronikai csomagoláshoz, gyártók, beszállítók, vásárlás, gyár, testreszabott
Kérdés küldése
Kérdését az alábbi űrlapon adja meg. 24 órán belül válaszolunk.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy